本文用x射線(xiàn)衍射法測定了鎂合金樣品的殘余應力。

問(wèn)題

當材料晶粒尺寸較大或紋理較多時(shí)，傳統的XRD殘余應力測量被推到了極限。通過(guò)使用耗時(shí)的傾斜和旋轉振蕩來(lái)獲得給定傾斜角度的更平均的峰值數據集，可以改善結果。然而，客戶(hù)需要一個(gè)更有效的解決方案來(lái)測量鎂合金樣品上的殘余應力，具有挑戰性的衍射峰結果。

測試方法

測量使用了Xstress G3殘余應力分析儀和帶有雙探測器(Hamamatsu和Mythen)的Xstress DR45殘余應力分析儀進(jìn)行，DR45具有2D面探測器。在整個(gè)測量過(guò)程中使用了3毫米準直儀。在一維探測器測量中，同時(shí)使用了傾斜振蕩和旋轉振蕩。沒(méi)有它們，就無(wú)法獲得衍射數據，而二維測量只需要傾斜振蕩。

無(wú)振蕩的一維探測器峰值數據。

圖1。無(wú)振蕩的一維探測器峰值數據。

下面是使用DR45測量鎂樣品。

圖2。用DR45測定鎂樣品。

結果

2D探測器的原始數據顯示Debye-Scherrer衍射環(huán)中有明顯的不連續(圖3)，這解釋了為什么在1D探測器測量中需要使用旋轉和傾斜振蕩。二維探測器數據由沿衍射環(huán)的強度積分計算，只需要傾斜振蕩就可以獲得足夠的數據。

來(lái)自Xstress DR45中二維探測器的探測器數據。

圖3。DR45中二維探測器的探測器數據。

1D探測器的總測量時(shí)間為1h 49min。使用Mythen探測器，曝光時(shí)間可以從150s減少到30s，但由于所有必要的振蕩運動(dòng)，總測量時(shí)間只減少了35%。使用2D探測器的DR45在3分鐘內完成了測量(表1)。